一：前处理
　　电镀银工艺流程的前处理药水针对不同的材质，会采用不同的工艺，一般来说铁材质材料，铜制材料（不包括无氧铜和钨铜）会采用15-25%的稀硫酸去除待镀银工件的表面氧化膜；不锈钢材质及铁镍合金材质镀银则采用20%左右的稀盐酸去除其表面的氧化物（主要是氧化铬层）；铝材质和铝合金则更为复杂，需采用多次碱性腐蚀和酸性腐蚀，去取其表面顽固的铝氧化层。
　　二：预镀
　　作为电镀银工艺流程的关键步骤之一的预镀部分，对镀银层的结合力起着至关重要的作用，预镀工艺若出现错误，则镀银层几乎可以确定会100%出现脱银或者镀银百格测试无法通过的情况。一般来说铁材和铜材的预镀工艺多采用镀氰化铜的工艺，不锈钢和不锈铁则采用镀氯化镍的工艺，例如奥氏体不锈钢材质的卡套接头螺母螺纹局部镀银前就会预镀3-5分钟的氯化镍，已确定不锈钢螺母螺牙镀银层的牢固度，同时满足镀银3M粘贴测试。
　　三：镀银
　　作为电镀银工艺流程的核心步骤镀银部分，其镀银药液有强络合物氰化钾，镀银主盐氰化银钾及镀银添加剂为主，氰化钾的含量一般为100-150克/升，氰化银钾的含量一般10-25克/升，镀银添加剂根据生产厂家的不同进行添加，例如深圳市台达创建科技有限公司的镀银添加剂采用化工行业领先的美国陶氏化学—罗门哈斯公司生产的3K系列添加剂，可以确保镀银层更亮白，镀银结晶更加细腻，相较国内的中小企业生产的添加剂来说会稳定很多